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技術(shù)賦能 | 國林半導(dǎo)體組織開展業(yè)務(wù)培訓(xùn)

2024-01-08

近期,為加強員工對半導(dǎo)體行業(yè)的深入理解,提升國林半導(dǎo)體的綜合業(yè)務(wù)能力,青島國林半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“國林半導(dǎo)體”)特別邀請羅仕洲博士前來進行專題培訓(xùn)和業(yè)務(wù)交流,國林半導(dǎo)體及國林科技其他子公司參加了此次培訓(xùn)。

此次培訓(xùn)內(nèi)容分為七部分:國林目前機臺狀況介紹、半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)知識介紹、廠務(wù)端設(shè)備要求、臭氧的功能與應(yīng)用場景、28nm制程工藝、機能水介紹、清洗臺介紹。羅老師憑借自己多年來在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚經(jīng)驗和學(xué)識,由淺入深地分享了半導(dǎo)體行業(yè)的工藝流程及臭氧在其中的應(yīng)用場景,使與會人員對相關(guān)知識有了更深刻的認識和理解。

通過此次培訓(xùn),大家對芯片制造的工藝流程、潔凈要求、廠務(wù)端設(shè)備要求、28nm制程工藝、臭氧的功能及應(yīng)用場景等都有了更深刻的理解,有利于進一步提升國林半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)水平和競爭力。

半導(dǎo)體行業(yè)充滿機遇和挑戰(zhàn),只有保持前瞻思維,提高行業(yè)認知與專業(yè)能力,保持不斷學(xué)習(xí)、進取的精神,才能更好地開拓國林半導(dǎo)體的未來。

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