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展現(xiàn)核心技術(shù)實(shí)力,深化產(chǎn)業(yè)合作與交流 | 國林半導(dǎo)體SEMICON China 2024回顧

2024-03-26

3月22日下午,SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次大會(huì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,展覽面積達(dá)90000平方米、1100多家展商、4500多個(gè)展位。

作為半導(dǎo)體、光伏和面板顯示等領(lǐng)域的臭氧應(yīng)用系統(tǒng)供應(yīng)商,國林半導(dǎo)體攜自主研發(fā)的半導(dǎo)體級超純臭氧氣體發(fā)生器亮相展會(huì)。

在為期三天的展會(huì)中,國林半導(dǎo)體向來賓們分享了半導(dǎo)體臭氧應(yīng)用系統(tǒng)的主要產(chǎn)品和核心技術(shù),吸引了眾多參展觀眾駐足關(guān)注,與來自各地的同行進(jìn)行了深度交流,國林半導(dǎo)體的實(shí)力與專業(yè)水準(zhǔn)得到大家的肯定和好評。

未來,國林半導(dǎo)體將持續(xù)致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新,不斷推出滿足市場需求的高質(zhì)量解決方案,我們期待借由SEMICON China 2024搭建的平臺(tái),與更多合作伙伴共享發(fā)展機(jī)遇,共繪中國半導(dǎo)體行業(yè)美好藍(lán)圖。

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